通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节

Recipe (BOM/工艺）的标准化治理

Recipe (BOM/工艺）的多版本管控

BOM、工艺取替代的规划

LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链

适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存

授权分级分销商管理

渠道分销库存统筹管控

基于模型的需求智能预测

授权分销的分级返利管理

电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整

集中接单、统一计划，多工厂协同生产

上下游工厂/车间/工序协同拉动计划

集团集采多模式保障物料统筹供应

实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常

四级精益计划

生产任务管理

委外生产管理

车间工序计划与生产控制

席位制跨系统生产指挥调度

以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度

智能可视化排程派工

生产实时采集监测

制程控制，防呆防错

IT与OT融合，设备联网监控，提升设备效能

异常快速联动响应并闭环处理

过程质量管控及精确追溯

生产可视看板，实时管控，数据驱动持续改善

通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率

研发试制追溯

来料追溯

生产/委外追溯

精细化追溯

将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并采用针对性策略达到成本控制的目的

标准作业成本

实际作业成本精细化核算

成本构成与性态分析

集成电路产品的交付要经历从专业化的设计、晶圆制造、封装、测试等整体全链协同制造。头部企业都以产品为核心，打造以自身为链主的全产业链一体化的交付体系

高科技行业专业化分工明显，通过业务协同网络实现跨组织、跨公司边界的端到端信息共享与协同调度

以数智化转型打造全透明可视工厂，跨系统跨部门的多层级实时指挥调度，推动电子半导体生产制造提质增效，保持并提升电子半导体制造企业的制程良率优势与成本优势